電解銅箔需要、回復兆し スマホ・タブレット牽引

　電解銅箔需要に、回復の兆しが見られ始めている。最大用途であるプリント回路基板向けの汎用箔需要が、台湾や中国で好転。フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けは引き続き好調で、半導体パッケージ向けのキャリア付き極薄銅箔も引き合いが改善。ただ、日系メーカーのほとんどが一部高機能材を残して海外生産シフトしてしまっているため、国内での生産量への影響は限定的だ。