2013年6月26日

電解銅箔需要、FPC向け好調維持

電解銅箔の需要が改善傾向にある。フレキシブルプリント基板(FPC)向けは好調さを維持しており、低調だったリチウムイオン電池(LiB)向けや一般回路向けも4―6月期に底入れしたもよう。ただ、電解銅箔メーカーが海外生産に舵を切る中で、国内生産量への影響は限られる。また、海外勢との競合で価格は下がっており、「収益的な厳しさは変わらない」(大手銅箔メーカー営業幹部)との声も寄せられる。