2009年7月31日

三井金属、極薄電解銅箔を増産

 三井金属は29日、ICパッケージ回路基板用途のキャリア付き極薄電解銅箔を増産すると発表した。上尾工場(埼玉県)の月産能力を45万平方メートルから60万平方メートルに3割増強する。需要動向を見極めながら100万平方メートルへの増強も検討している。

 増産する銅箔は「マイクロ・シン」シリーズ。従来の銅箔に比べ狭ピッチ回路の形成性に優れているため、回路デザインの微細化が進むICパッケージ基板市場で採用を広げている。韓国、台湾、中国市場でも販売が増えている。

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