1
2024.12.4
2013年10月8日
住友電気工業は7日、150度以上の高温環境下での耐久性を大幅に向上させたフレキシブルプリント基板(FPC)を開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。接着剤の耐熱性を改良し、高温環境下で絶縁フィルムの密着性が損なわれにくい。高温での信頼性が要求されるLED照明や車載分野への拡販を目指す。
スポンサーリンク