FPC用銅箔、12ミクロンに主流シフト

　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けの圧延銅箔で、薄型化が加速している。ＦＰＣ用の銅箔は、従来の厚さ18ミクロンから12ミクロンに主流がシフトしてきたが、この1年余りで両者の比率が完全に逆転したもよう。薄型化の流れは、目先もまだ続くことが考えられる。一方、車載関連など大電流を流すＦＰＣでは逆に18ミクロンより厚い製品の需要が増えてくるとの見方もあり、今後は厚物、薄物の両方向で需要のすそ野が広がっていく可能性がある。