2016年4月11日

福田金属箔粉、超微細金属粉を拡充

 福田金属箔粉工業(本社=京都市山科区、園田修三社長)は、微細金属粉のラインアップ拡充を進めている。電子材料向けの直径数十ナノメートルの超微細銅ナノ粉「SFCP」シリーズやサブミクロン銅粉「EFC」シリーズを開発し、サンプル出荷を行っている。既に量産は可能で、数年内の本格採用を目指している。

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