2016年11月29日

三井金属 キャリア付極薄銅箔、月産能力35%増強

マイクロシン
 三井金属は28日、スマートフォンなどの半導体パッケージ基板材料に使われるキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」の生産能力を現行より35%多い月間270万平方メートルに増強すると発表した。BCP(事業継続計画)ラインと位置付けるマレーシア工場を120万平方メートルに倍増させ、本格的な量産拠点へと移行。主力の上尾事業所(埼玉県)も10万平方メートル増やして150万平方メートルに増強する。増強が完了するのは両拠点とも2018年春を予定している。
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