2013年8月1日

三井金属、キャリア付極薄銅箔 生産能力4割増強

三井金属は31日、ICパッケージ回路基板に使われるキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」の上尾事業所(埼玉県)における生産能力を、4割増の月産140万平方メートルに増強すると発表した。10億円をかけて増強工事を行い、来年4月に増産体制へと移行する予定。スマートフォン向けなどで急速に伸びるパッケージ基板需要に対応する。

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