三菱マテリアル 拡散防止膜用ターゲット、量産を開始

　三菱マテリアルは25日、半導体ファインピッチ（微細配線）プロセスに対応した拡散防止膜用タングステン―チタンスパッタリングターゲットを開発したと発表した。従来品よりもエッチングレート（エッチングの際に拡散防止膜が溶ける速さ）を最大で6割高速化させ、その範囲内で自由に制御できるようにした。実装プロセスの生産性向上にも貢献する。三田工場（兵庫県三田市）で7月から量産を開始した。