2018年7月25日

三菱マテリアル 拡散防止膜用ターゲット、量産を開始

 三菱マテリアルは25日、半導体ファインピッチ(微細配線)プロセスに対応した拡散防止膜用タングステン―チタンスパッタリングターゲットを開発したと発表した。従来品よりもエッチングレート(エッチングの際に拡散防止膜が溶ける速さ)を最大で6割高速化させ、その範囲内で自由に制御できるようにした。実装プロセスの生産性向上にも貢献する。三田工場(兵庫県三田市)で7月から量産を開始した。