三井金属　キャリア付き極薄銅箔24年度に26％増

三井金属はキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン（ＭＴ）」の需要が半導体パッケージ（ＰＫＧ）向けを中心に今後も伸びるとみている。2024年度のＭＴ販売量は21年度実績比26％増えると予想。スマートフォン以外でもＰＫＧ用途は伸びると見込む。高密度配線基板（ＨＤＩ）向けは市場シェア100％回復を視野に入れるが、販売量は現状からほぼ横ばいと推定する。