2022年5月25日

三井金属 キャリア付き極薄銅箔24年度に26%増

三井金属はキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン(MT)」の需要が半導体パッケージ(PKG)向けを中心に今後も伸びるとみている。2024年度のMT販売量は21年度実績比26%増えると予想。スマートフォン以外でもPKG用途は伸びると見込む。高密度配線基板(HDI)向けは市場シェア100%回復を視野に入れるが、販売量は現状からほぼ横ばいと推定する。

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