スマホ向け銅材料、景況感に温度差

　スマートフォン部品には導電材としてさまざまな伸銅品や電解銅箔が使われるが、年明け以降は品種ごとの景況感に温度差が見られる。コネクター用の銅、銅合金条は基本的に昨年からの堅調さが続いているが、半導体パッケージ用の銅箔は伸びが一服。高級機種スマホの一部調整が背景にあるようだ。ただ、スマホ市場全体での需要拡大基調が変わったとの見方はない。