フジクラ　次世代の無線部品開発へ

　フジクラは7日、次世代のミリ波ＲＦ―ＩＣを日本で初めて開発すると発表した。ＲＦ―ＩＣは無線装置で重要な役割を果たす部品。2021年内をめどにＲＦ―ＩＣを組み込んだモジュールを製品化し、売上高数十億円規模の事業にする方針だ。