三井金属、実装材料事業から撤退 価格競争で収益力低下

　三井金属は22日、半導体実装材料事業から撤退すると発表した。液晶などに使うＴＡＢ（テープ自動ボンディング）やＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）は、韓国、台湾勢との価格競争となっており、収益力が低下している。秋口以降の市場縮小や円高など事業環境の急速な悪化もあり、今後の収益回復は難しいと判断した。