2013年12月6日

三菱マテリアル HV用基板、銅を肉厚化

三菱マテリアルは5日、ハイブリッド自動車(HV)の電源制御モジュールに使う、高性能絶縁回路基板「厚銅付きDBA(ダイレクト・ボンデッド・アルミニウム)基板」を開発したと発表した。セラミックス基板の両面に高純度アルミニウム板を接合し、その上に銅回路材を直接接合する独自構造。従来の絶縁回路基板よりも銅回路材を4倍厚くでき、素子の高出力化に伴う発熱密度の増大に対応する。2015年の量産開始を目指す。

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