三菱マテリアル、銀フリーDBC基板開発

　三菱マテリアルは26日、電源制御用インバーター向けの絶縁回路基板「ＤＢＣ（ダイレクト・ボンデッド・カッパー）基板」で、銀系接合材を使わない新技術を開発したと発表した。ショートを起こりにくくし、熱や電気の負荷が高い電気鉄道、直流送電などの分野向けに、基板の信頼性を高める。2020年3月期の本格量産開始を目指し、翌21年3月期に販売目標10億円を掲げる。