2018年10月3日

三菱マテ、銀焼成膜付きDBA基板開発

 三菱マテリアルは3日、中高温大気下で使用可能な銀焼成膜付のアルミ回路付高放熱セラミックス絶縁基板であるDBA(ダイレクト・ボンデッド・アルミニウム)基板を開発したと発表した。今回のDBA基板は、自動車や工場などの排熱回収技術として今後採用が期待されている熱電発電モジュールの用途に、中高温とよばれる300―450度の大気中でも使用可能とした。

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