住友金属鉱山　リードフレーム全海外子会社、売却で合意

　住友金属鉱山は8日、パワー半導体用リードフレームを製造する国内外の3子会社について、台湾の同業メーカー、界霖科技に売却することで合意したと発表した。6月末までをめどに売却手続きを進める。海外のＩＣ用リードフレーム事業は同じく台湾の長華電材グループに売却することで合意しており、海外リードフレーム事業からは完全撤退のめどがついた。残る国内1社は長華電材と売却交渉を続けている。