レゾナック　新銅張積層板　半導体パッケージ用　反り抑制

　レゾナックは、次世代半導体パッケージ向けに熱膨張を抑えた銅張積層板を開発したと発表した。半導体パッケージの大型化で生じる「反り」を抑制した。温度サイクル試験での寿命は従来比4倍を実現。さらに100ミリ×100ミリを超える大型の半導体パッケージにも対応する。開発には同社独自の計算科学技術を用いた。2026年の量産開始を目指す。