三菱マテ、新無酸素銅開発　熱処理後も品質維持　結晶粒の成長を抑制

三菱マテリアルは25日、最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅「MOFC―GC」を開発したと発表した。1000度の熱処理後も繊細で均一な結晶組織を保てるのが特長。優れた導電率や熱伝導率も持ち、電子部品やモジュールの品質向上や工程安定化につながる。他に、0・3ミリ―1・2ミリの板厚で提供でき、セラミックス基板の回路層の材料に使えば光学認識性の向上や表面粗さの低減などの効果も期待できる。





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