2026年1月8日
三井金属は、機能材料事業の銅箔事業の利益を、2030年度に25年度比の約2倍に高まる見込みだ。利益シェアの半分以上を占めるキャリア付き極薄銅箔「マイクロシン(MT)」は情報通信インフラ向けで中長期的な拡大を見込む。MT以外の電解銅箔は高周波基板用銅箔「VSP」のハイグレード品を中心に、販売ミックスをシフト。生産能力を増強する。薄型基板内蔵キャパシタ材料「ファラドフレックス」は、インフラ需要を取り込み拡販する。



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