2018年5月22日

アマダサンワダイヤ 先端素材、切削ビジネス本格化

 アマダグループのアマダサンワダイヤ(奈良県大和郡山市、松田雄策社長)はこのほど、石英ガラスなど電子部品や半導体関連市場での先端素材の高品位切断に適すダイヤモンドバンドソー「DBSAW―500」の販売を本年6月15日から開始すると発表した。石英ガラス、セラミックス、カーボン、CFRP、SiC(炭化珪素)、シリコン、サファイアなど硬質脆性材料は電子部品、半導体や光学、自動車、航空宇宙産業で市場が拡大、これに伴って切断加工に対するニーズも高度化している。この分野で高品位切断の技術を確立、先端素材での切削ビジネスを本格展開する。価格(税抜)は3000万円から。

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