ＪＸ金属　ターゲット材加工能力2倍　韓国拠点に40億円

ＪＸ金属は23日、韓国の半導体用スパッタリングターゲットの工場に約40億円を投じ、加工能力を2025年度比約2倍に引き上げると発表した。自動加工機を導入し、27年下期から稼働を開始する。韓国では複数の最先端メモリー（記憶素子）メーカーが大型投資を計画しており、高まるターゲット材需要に応える。韓国の半導体市場は中長期的な成長が見込まれ、需要動向次第では追加投資も検討する考えだ。

　同社のターゲット材はＨＢＭ（広帯域メモリー）や3Ｄ―ＮＡＮＤといった最先端メモリーに使用される。先端半導体産業が集積する韓国ではＡＩ（人工知能）市場の拡大を背景に、最先端メモリー需要が拡大している。京畿道平澤市にある韓国ＪＸ金属の工場を増強し、ターゲット材を安定供給する。

　スパッタリングターゲットは、半導体の配線パターン形成などに用いる成膜材料。ＪＸ金属の世界シェアは約6割に達する。

　韓国拠点は下工程にあたる加工工程を手掛ける。国内で製造したターゲット材を現地に輸送する。海外拠点では形状や表面状態、ねじ穴など、顧客が要求する図面に合った精緻な加工を行う。

　今回の投資では自動化を推進する。加工にかかる大部分の工程を一気通貫で行える自動加工機を導入。これに付随する設備を一体的に整える。将来的な需要拡大に対応できるよう、ユーティリティー設備も整備する。

　ターゲット材では、6月にも台湾の拠点で加工ラインの自動化投資を発表した。米アリゾナ州でも加工能力を拡大する方針。日本ではひたちなか薄膜材料工場（茨城県ひたちなか市）で増強を進めている。需要を的確にとらえた供給力強化に取り組む。