古河電工、ＧＯＦＣ板厚精度向上

古河電気工業は22日、パワー半導体向け無酸素銅条「ＧＯＦＣ」の板厚精度を向上させたと発表した。製造工程で生じる板厚のばらつきを従来比で半分に低減。これによりユーザーのパワー半導体の製造過程で発生する基板の反りやひずみといった現象の解消につながる。厚さ0・25―2ミリメートルの板材に対応する。2022年度のＧＯＦＣ月間出荷量は、20年度比の約2倍の50―100トンを目指す。





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