三菱マテ　柱状晶シリコン3割増産

　三菱マテリアルは半導体製造装置関連の部材の生産能力を引き上げる。半導体製造装置の交換パーツ用部材となる柱状晶シリコン（角型インゴット）の生産数量を2026年時点で現行の1・3倍に増強。半導体製造装置向けシール材は25年に売上高を1・5倍へ伸ばしたい考えだ。