日軽金ＨＤ4―6月　主要製品販売量プラス　半導体装置向け厚板伸び

日本軽金属ホールディングスの2026年4―6月期の主要製品販売量は、二次合金、板製品、押出製品のいずれも前年同期を上回った。半導体製造装置向け厚板の需要回復やリチウムイオン電池（ＬｉＢ）向けケース材の好調継続、国内外での二次合金販売増が寄与した。