2023年8月24日

三井金属の極薄電解銅箔 非スマホで拡販加速

 三井金属は、半導体パッケージ(PKG)向けキャリア付き極薄電解銅箔マイクロシン(MT)の採用拡大を推進する。特に非スマートフォン向け市場に注目しており、須戸達哉銅箔事業部長は「半導体メモリー(記憶素子)は今後も間違いなく成長する」と強調する。近年は中国のマーケティング拠点を増やすなど、顧客ニーズのヒアリングを強化。技術優位性を土台に、開発とマーケティングを加速させる。







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