2013年1月11日

田中電子工業、銅・銀製ボンディングワイヤサンプル出荷

TANAKAホールディングスは10日、グループの田中電子工業(本社=東京都千代田区、田中浩一朗社長)が、耐酸化性能などを高めた銅製ボンディングワイヤと、導電性を向上させた銀製ボンディングワイヤをサンプル出荷すると発表した。半導体製造工程で低コスト化を図ることができるため、現在主流になっている金製ワイヤからの置き換えを狙う。

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