JX金属、20ミクロンチタン銅箔開発 スマホ部品薄型化捉える

　ＪＸ金属はこのほど、厚さ20ミクロンの超高強度チタン銅箔を開発した。これまでは30ミクロンが最薄だったが、3割以上の薄型化を実現。主たる用途であるスマートフォンのオートフォーカス機構部品は、機器の小型化などに伴う素材の薄型化へのニーズが依然として強いとみており、競合する高強度の銅合金箔と比べても薄い材料をラインアップに加えることで差別化を図る。