ＮＥＤＯ 低温接合で耐熱200度はんだ開発

新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は21日、従来よりも低温で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な200度の耐熱が得られる新規はんだ材料を開発したと発表した。低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いたナノソルダー接合材料で、反応完了までの時間は銀ナノペーストなどの焼結材料と比べて2分の1となる。12月ごろからサンプル出荷を開始する予定。次世代パワーデバイスの組み立て工程に展開し、デバイス製造プロセスの省エネルギー化などに貢献する。