新日鉄マテ、パラ被覆銅ワイヤ 田中電子にライセンス

　新日鉄マテリアルズと半導体実装材料子会社の日鉄マイクロメタルは20日、ＬＳＩ（大規模集積回路）用のパラジウムを被覆した銅ボンディングワイヤ（ＥＸ1）について、同業大手の田中電子工業にライセンス供与すると発表した。同業者に対する初のライセンス供与を通じて、世界の半導体市場で銅ワイヤの普及を加速。現在市場の8割以上を占める金ワイヤからの置き換えを狙う。