大同特、新Ni基合金開発　半導体製造装置向け

大同特殊鋼は17日、半導体製造装置などに使用される高耐食材料として、新たに「ＤＳＡ　Ｄ22」を開発したと発表した。ＤＳＡ　Ｄ22は、高耐食材として広く採用されているＤＳＡＬＯＹ22（Ｈａｓｔｅｌｌｏｙ　Ｃ―22相当材）と同等の耐ガス腐食性を持ちながら、省合金化を図り、被削性を大幅に向上させたニッケル（Ｎｉ）基耐食合金。この合金により、半導体製造装置・部品メーカー各社が直面する「高耐食材料の採用拡大」と「部品コストの低減」を両立し、課題解決に貢献していく。