リガクが新機種　蛍光Ｘ線分析計測を高速化

リガク・ホールディングスのグループ会社でＸ線分析装置などを扱うリガク（本社＝東京都昭島市、川上潤社長）はこのほど、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した全反射蛍光Ｘ線（ＴＸＲＦ）分析装置「ＸＨＥＭＩＳ（ゼミス）　ＴＸ―3000」を販売開始したと発表した。従来モデルから最大6倍の高速処理を実現したことで、これまで約1時間かかった計測が10分で完了する。蛍光Ｘ線分析では検出が難しいナトリウム、マグネ、アルミなどの軽元素の分析にも対応するなど、ほぼ全ての元素でサンプルを破壊せず汚染源の面内分布を計測することができる。