集積回路などの接着剤の原料となる導電性フィラーは、一般的には銀を粉砕したフレークが使用されているが、銀地金の高騰でコストが上昇し、需要家にとって競争力の低下が問題となっていた。さらに、現在流通しているめっきフィラーは、加工工程で粒子が凝集し、個々のフィラー粒子に均一にめっきできないため、抵抗値が低下するといった課題も残されていた。
同社では、得意とする素材の粉砕加工技術と、「干渉色アルミニウム顔料クロマシャイン」の開発などで培った、粒子を分散させながらめっき加工する技術を用いて従来の課題を克服。銀製品と同等の性能を持ちながら、コストを半分以上抑制するフィラーを製品化した。





















