三井金属、極薄銅箔７０％増産

　三井金属は27日、キャリア付極薄電解銅箔の生産能力を約70％増やすと発表した。

　回路デザインの微細化が進むＩＣパッケージ基板市場で採用が急拡大しているため、表面処理工程の設備能力を従来の月60万平方メートルから１００万平方メートルに引き上げる。投資額は約10億円。10月から増強工事を始めており、10年７月に新設備が完成する見通し。