2016年3月28日

阪大・デンソー、半導体の接合材 自己修復現象を発見

 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は28日、NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学とデンソーが、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の長期信頼性向上が期待できる接合材(銀焼結材)の自己修復現象を発見したと発表した。