熱伝導性材料を高性能化　太陽ＨＤが開発、低コスト化も

　太陽ホールディングスは、次世代放熱ペーストのＴＩＭ（熱伝導性材料）「ＨＳＰ―10ＨＣ3Ｗ」を上市した。ＴＩＭの塗工を実装工程から基板製造工程とすることでプロセスコストを引き下げつつ、素材の高性能化に成功。放熱性と絶縁性に加え、長期間での信頼性と機械強度を実現した。既に大手自動車部品メーカーの車載チャージャーコンバーターに採用されており、来年1月から量産を開始する。