シリコンウエハー、調整局面入り

　半導体用単結晶シリコンウエハーの需要が調整局面に入った。口径別、用途別で状況差があり、直径300ミリメートルは主にメモリー向けの需要が軟化。200ミリ径は車載向けが堅調も、産業・民生向けは低調のようだ。現時点で早くて4―6月期、あるいは7―9月期以降の回復見通しとされる。一時調整はありつつも、ウエハー製造大手は中長期の市場拡大予測に基づき、300ミリ径の設備投資を緩めない構え。