2019年8月8日

フジクラ 次世代の無線部品開発へ

 フジクラは7日、次世代のミリ波RF―ICを日本で初めて開発すると発表した。RF―ICは無線装置で重要な役割を果たす部品。2021年内をめどにRF―ICを組み込んだモジュールを製品化し、売上高数十億円規模の事業にする方針だ。

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