非鉄金属 2025年7月4日 06:00 滑川軽銅 アルミ厚板の加工力強化 半導体装置向け 非鉄金属流通大手の滑川軽銅(本社=東京都新宿区、滑川幸孝社長)は、2026年度の売上高を24年度比で約2割増の150億円に引き上げる計画を持つ。需要回復が見込まれる半導体製造装置向けアルミ厚板の需要捕捉を目的に、今後2年間で国内3工場の設備更新などに約10億円を投じる。環境対応も強化し、UACJ製の環境配慮型アルミ厚板の取り扱い検討や、加工時に発生する端材のリサイクル体制も強化して持続可能な事業運営を図る。 日刊産業新聞DIGITAL日刊産業新聞 紙版 本日のニュース 購読者限定 非鉄二・三次加工 Xでポスト LINE URLをコピー