田中貴金属、活性金属ろう材を開発 接合コスト半減を実現

　ＴＡＮＡＫＡホールディングスは12日、グループの田中貴金属工業がこれまでの活性金属ろう材と比較して2分の1の材料コストでセラミックスに直接接合できる、銀―銅―チタン系合金に錫を添加した「ＴＫＣ―61」を開発したと発表した。

　従来の活性金属ろう材は板厚100マイクロメートル以下での供給が困難であったが、「ＴＫＣ―61」は板厚50マイクロメートルの箔状や、直径200マイクロメートルの細線として供給することが可能。加えて、銀の含有量を約6％抑制したため材料コストを半減することができた。

　ハイブリッド車やインバータに搭載されるパワー半導体用ヒートシンクをはじめとした電子部品や装飾品、歯科材などセラミックスへの接合が必要な製品ではメタライズ法と呼ばれるろう付方法が多用されていた。「ＴＫＣ―61」はこの代替としてランニングコストを増やさずに、メタライズ法の欠点である生産スピードを大幅に向上することができる。