三井金属が能力増強　キャリア付き極薄電解銅箔

三井金属は7日、半導体パッケージ基板やスマートフォンの高密度配線基板（ＨＤＩ）に使われるキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」の生産能力を増強すると発表した。上尾事業所（埼玉県）とマレーシア工場を合わせた生産能力を現行の月間490万平方メートルから、30年度までに70万平方メートル増の560万平方メートルまで引き上げる計画。ＤＸ導入による生産性向上や加工・検査工程などの設備増強により生産能力を高める。