住友金属鉱山、両面２層めっき基板開発　銅・ポリイミド

　住友金属鉱山は銅・ポリイミドの両面2層めっき基板を開発し、このほどサンプル出荷を開始した。ポリイミドフィルムに銅箔を張り合わせるキャスト法や、ラミネート法の両面基板と比べて大幅な薄型化が可能。スマートフォンなどのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けでの採用を狙う。現在は準量産設備で製造しているが、受注が本格化すれば新たに製造ラインを増設する方針。