DOWA 半導体モジュール放熱素材、銅-黒鉛で4割軽量化

　ＤＯＷＡホールディングスは9日、子会社のＤＯＷＡメタルテック（菅原章社長）が高出力半導体モジュール用の放熱素材を韓国企業と共同開発したと発表した。銅とグラファイトの複合材料で、高い熱伝導性と低い熱膨張性を両立。従来製品と比べて4割近く軽量化できるとしている。量産化の時期や、どちらの工場で量産製造するかについては現在、両社で検討している。