日鉄エンジのシステム建築商品 部材販売100億円目指す

　日鉄エンジニアリング（石倭行人社長）は、独自に開発したシステム建築商品「スタンパッケージ」（ＳＰ）の部材販売について、2030年度で現行（30億円程度）の3倍以上となる100億円を目指す。既存施工店向けの売上高を2倍に拡大するとともに、同社が元請け工事として手掛ける総合建築部門におけるＳＰ部材の適用率を4倍に引き上げる。23年度から新たなコンセプトを採り入れた新商品「スタンパッケージ3Ｃ（シースリー）」を順次投入し、営業支援強化や商品ラインアップ拡充、工程短縮商品の投入、カーボンニュートラル（ＣＮ）提案、ＤＸ推進などのマーケットニーズを捕捉することで事業規模を拡大する。